LCP是高强度、高模量、耐蠕变、耐冲击的高分子材料，其力学性能远高于普通塑料加工工程塑料。如弯曲弹性模量可达到15000MPa，是非增强型聚合物的5倍。耐磨性突出，表面硬度高、磨耗量很低。线膨胀系数比一般工程塑料低一个数量级，可与金属、陶瓷相当，接近石英，成型收缩率极小，加工流动性极好，可成型0.2mm壁厚的制件。
 
聚芳酯正常使用温度-70-180℃，而且线膨胀系数小，尺寸稳定性高，有很好的耐锡焊性。聚芳酯由于吸湿性小，电性能十分稳定，耐电压性优良，即便在160℃高温下，仍有良好的电绝缘性。良好的涂装性，无需使用底层涂料，即可进行涂装。聚芳酯成型温度高，熔体粘度高，难以加工薄壁制件。 根据液晶形成条件的不同，液晶聚合物可分为溶致型和热致型两类。热致型液晶是指在熔融状态能呈现液晶状态，作为工程塑料应用的主要是这一类。一般多为全芳香族共聚酯及局酯酰胺。按耐温等级大体可分为超耐热型、中耐热型、低耐热型三种。目前TLCP的主要生产过为美国、欧洲和日本。
 
玻璃纤维增强PAR，可提高热稳定性、机械强度、尺寸稳定性，较大程度的改善耐应力开裂性，并提高耐电弧性。如25%玻璃纤维增强的PAR，热变形温度可提高20℃左右，拉伸强度提高13MPa，并且可以经受丙酮、香蕉水等溶剂短时间的擦洗。国外采用特殊的填料改性PAR，可以改进玻璃纤维增强PAR的各向异性，降低收缩率，而且制品表面平滑、刚性强，可以生产薄壁件和精密部件。
 
PAR可以和多种聚合物掺混制造合金，例如与PA制备的合金，可以改进耐冲击性、耐油性、耐溶剂性，与聚四氟乙烯掺混，可以获得优良的耐磨性和很高的极限PV值。另外，PSF、PPS、PBT、PC、LCP等各个品种用来改性PAR，在提高耐热性、耐化学药品性、加工性、耐应力开裂性等方面，都能获得满意的效果。
 
聚芳酯简称PAR，是非结晶性耐高温特种工程塑料。聚芳酯由二元酚和二元羧酸经缩聚制成。采用不同的二元酚和二元羧酸为原料，就可以得到许多不同品种的塑料加工聚芳酯。通常所指的聚芳酯均由双酚A和对苯二甲酸、间苯二甲酸的混合体作原料缩聚而成。聚芳酯透明性优异，厚度2mm时透光率87%，并有良好的紫外线屏蔽性。
 
聚芳酯的应用主要是在电子电器、医疗、机械、汽车等四个方面。PAR的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性使其在电子电器行业的消费占首位，主要用作开关、计算机零件等。液晶聚合物是指在一定条件下能形成液晶态的高分子材料，简称LCP。是近年来发展最快的新型材料之一。
 
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